今日の半導体パッケージにおいては、複雑性と性能要件が増加し続けていますが、設計リソースはほとんどの組織で変化がなく、効率と生産性が優先されています。ケイデンスのICパッケージングとマルチ・ファブリックの協調設計がもたらすオートメーションと精度により、解析も含む総合的環境の一部として設計プロセスを迅速に進めることができます。