モーデックは、2002年の設立当初から様々な用途の半導体デバイスのPDK用SPICEモデリングに対応してきました。高精度なSPICEモデリングに必須なTEG設計や正確な測定データ取得のご支援も行っております。MOSFETやBJTに代表されるアクティブ素子からレイアウト部品（スパイラルインダクタ）も含む各種パッシブ素子に加え、伝送線路や結合線路などのモデリング、またコーナーモデルや温特モデル、モンテカルロ用のバラつきなど「モデル」に関するありとあらゆる問題解決のご支援はぜひ、モーデックにお任せください。

まずは、現状のPDK、モデルに関連するお困りごとについて何でもお問い合わせください。専門の技術スタッフが入念なヒアリングを行い、最適なソリューションのご提案をいたします。

SPICEでは半導体製品準用をシミュレーションすることも可能です。そのために必要な特性劣化シミュレーション用のモデルを作成いたします。

MOSトランジスタは動作中に特性が劣化することが広く知られています。そのメカニズムは大きく分けて、HCI(Hot Carrier Injection)とBTI(Bias Temperature Instability)の２つがあり、HCI、BTIどちらも動作時間の経過とともにVT増加やID減少、Gm劣化などが起こり、最終的には製品の重大な動作不良の原因となります。

しかしながら、HCIやBTIによる特性劣化の手法は確立されておらず、現状では設計者の経験やオーバースペックな製品設計などを行うことで対策をとる手法が多くとられていますが、いずれも半導体製品の製品寿命を正確に知るには不十分でした。モーデックの寿命予測モデリングは、SPICEをいた信頼性シミュレーションで回路中の全てのMOSトランジスタの劣化具合を把握します。動作途中に回路内のバイアス状態が変わるなどのクリティカル因子に対応したモデリングで、より正確な製品寿命予測を行います。　　

基板上に実装されるディスクリート半導体部品の高精度なSPICEモデルが必要な場合は、ぜひ、モーデックのモデル作成サービスをご検討ください。
お客様の幅広いニーズにお応えするため、MOSFET、BJT、ダイオードといったディスクリート半導体部品の全製品が対象です。PSpice® Spectre®を始めとした多種多様なシミュレータ、モデルに対応していますので、お客様の設計環境に最適なSPICEモデルを選択できます。半導体部品のデータシートをお送りいただくだけで高精度なSPICEモデルを手軽に入手できます。データシートだけでなく、お客様で測定したデータをお送りいただくことでも、サービスを利用できます。さらに、データシートや測定データをお持ちでない場合は、測定受託サービスもご利用いただけます。

IC（集積回路）は、IC開発者以外すなわちユーザーが内部の回路構成を知ることは非常に難しく、ICメーカーからの特性情報の提供がない場合、ユーザー側がそのモデルを作成することはほぼ不可能です。（ブラックボックス化）ですが、モーデックならそんなICのモデルも作成できます！
ブラックボックスとなるIC内部の回路構成を推定する独自のノウハウを有しており、製品データシートやデバイスを実測して得られた電気的特性値があればSPICEモデルを作成できます。
作成可能なICは、オペアンプ、コンパレータなどのアナログ回路、データコンバータなどのアナログ・デジタル混在回路、あるいはインターフェースなどの通信、電源IC、アイソレーション、モータードライバなどパワーマネジメントといった各種汎用ICのSPICEモデル作成が可能です。また、汎用ICだけでなくカスタムICの開発中、設計仕様決定の際に必要となるモデルの作成も可能です。