昨今、高速・高密度に変化していく設計プロセスと短い開発期間、少ない試作回数、分散する設計拠点の連携に対応するため、設計者の皆様は PI (電源品質)、SI(信号品質) だけでなく EMC （電磁両立性) さらには 熱に関する問題も考慮する必要があります。
イノテックでは チップ-パッケージ-基板-モジュール-筐体、各設計データに対応した ケイデンス社製設計/解析プラットフォームだけでなく、システムレベルで連成解析を行う為に必要なAIを活用した変数最適化テクノロジー、これら全てを提供しお客様の開発環境に対応したマルチフィジックス解析を実現します。
■SI / PI解析
■電磁界ソルバー
■熱解析
■Cadence Optimality Intelligent System Explorer
チップ-パッケージ-基板、設計中、設計後いずれの段階でも検証が可能で
電源レイアウト(PI)を考慮したSI検証、システムレベルでの練成波形解析が可能
様々なレイアウト構造や形状、解析を解くための複数の電磁界ソルバーを提供している。
チップ-パッケージ-基板-筐体、いずれのシステム解析においても活用可能。
これらを使用し波形解析やノイズ解析などに用いるRLC / IBIS / S-parameterを高精度に抽出が可能。
チップ-パッケージ-基板-筐体を対象とする電気-伝熱の協調解析ソリューション
さらに設計データ(2.5D / 3D）に応じた電熱-伝熱 / 熱流体 / 熱応力 /熱ﾈｯﾄﾜｰｸ解析全てに対応
厚みや穴径など解析に影響するパラメータを変数として設定、AIを活用し最適化することで
理想的な仕様を自動検討することが可能
ICソリューション本部
TEL：045-474-2290