ケイデンスのプリント基板レイアウトと配線テクノロジーは、拡張性が高く使いやすいコンストレイント・ドリブンのプリント基板設計ソリューションを提供し、簡易プリント基板から複雑なプリント基板設計に対応します。

高速化、複雑化、微細化が進むなか、IC-PKG-PCB協調やRF設計、SI/PTI解析環境との連携により、設計品質の向上とTAT短縮を実現します。