組込みシステム開発技術展/IoT/M2M展　出展のお知らせ

IoT/M2M展・ESEC2019　出展のお知らせ

イノテック株式会社は、来る4月10日から12日まで、東京ビッグサイトで開催されるESEC2019に出展いたします。
本展示会では、第6世代インテル® Core™シリーズおよびインテル®Atom™E3800シリーズを搭載した自社設計/国内製造の小型組込み向けCPUボードおよび耐環境性能に優れたCPU BOX、工業規格(VME/CompactPCI)などの海外製品を展示いたします。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。

IoT/M2M展【春】とは

無線通信技術、センサーをはじめ、遠隔監視、生産管理などのアプリケーション、AIを活用したデータ分析など様々なソリューションが一堂に集結します。本展には、製造業をはじめ、社会インフラ（電気、ガス、水道など）、
流通サービス業などの企画・開発、システム、生産部門の責任者ならびに担当者が来場し、出展企業と活発な商談を行っています。

アクセスマップなどの詳細は以下のウェブサイトよりご確認お願いします。
http://www.esec.jp/ja/

IoT/M2M展・ESEC2019 出展製品について

インテル® Xeon® プロセッサーおよびインテル® Core™ プロセッサーを搭載可能な産業用向けBOX型PC「EMBOX® TypeRE900」と「EMBOX® TypeRE990」を展示会当日は出展を予定しています。
当日は「ディープラーニング」による人検出デモも実施していますので、ぜひお立ち寄りください。