Blind Buried HDI Design
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動画について
HDIなどの高密度基板の場合、ブラインドビア、ベリードビア、またはマイクロビアを使用した基板設計が必要になります。OrCADではこれらのビアを使用した基板設計が簡単に行えます。Constraint Managerには様々なタイプのビアを設定でき、配線中にダブルクリックするだけで任意の配線層への移動を行うことができます。またスタックビアやスタックの分割についても簡単に実現できます。
動画タイムライン
00:04
HDI技術でコンパクトな設計を実現
スペースが限られている中で、基板の面積を増やさずにビア、トレース、コンポーネントの配置スペースを確保するにはどうすればよいでしょうか？HDI技術は、デザインをコンパクトに保ち、小型化の要求に応えることができます。
00:19
高密度エリアでのビア配置と制約管理
基板上に高密度なエリアがあり、多くのコンポーネントが狭いスペースに配置されていても、OrCADを使用すれば、ブラインドビア、ベリードビア、マイクロビアを簡単に挿入することができます。Constraint Managerに入力すると、デザインに割り当てられたさまざまなタイプのビアを確認することができます。
00:43
簡単なビア追加と自動レイヤー選択
配線する際に、ビアを追加することができます。ダブルクリックして、配線の終端のレイヤーを選択するだけです。OrCADは、設計上の制約条件に基づいて、適切なビアを自動的に選択するので、迅速に配線を終わらせることができます。
00:56
スタックビアの分割とスペースの最適化
時には、スペースを確保するために、最初はスタックビアを配置することもあります。しかし、もしスタックの分割が必要になった場合、これも簡単に実現できます。
01:13
HDI設計での効率的な部品配置と高密度配線
HDIは、基板の面積あたりの部品点数、レイヤーあたりの配線数を容易に増やすことができ、デバイスの小型化に貢献します。OrCADはパワフルで、信頼性の高いHDI設計を容易に実現できます。
Video Info
| 動画名 | |
| 製品情報 | OrCAD PCB Designer, |
| 視聴回数 | 回 |
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