さて、この度弊社は、10月2日（火）から5日（金）まで開催されます『TOKYO PACK 2018 東京国際包装展』に下記ご案内のとおり出展することとなりました。
つきましては、ご多忙中のことと存じ上げますが、当該ブースまでお立ち寄り頂けますよう、ご案内方々お願い申し上げます。
会期：2018年10月２日（火）～５日（金） 10：00～17：00
会場：東京ビッグサイト
出展場所：東４ホール ４-91
物流分野における自動化ソリューションのデモンストレーションを展示いたします。物体認識に優れたOsaro社のAI技術を応用し、従来困難とされていた用途でも、ロボットをご利用いただけるシステムをご提案いたします。
「AIビジョンによるピッキングシステム OsaroPick」
・透明容器のピッキングシステム
光の屈折・反射パターンが複雑な透明なボトルのピッキング・デモを行います。
・不定形な野菜のピッキングシステム
それぞれ色や形が異なる野菜のピッキング・デモを行います。
・物流倉庫向けピースピッキングシステム
透明なパッケージ、ビニール包装物、形状の変化しやすい対象物のピッキング・デモを行います。
・協働作業現場でのピッキングシステム
設定作業を行わずに未知のアイテムでもピッキングできることをご体験いただくため、お客様の所持品をその場で認識してピッキングする体感型デモです。