プローブカード基板にセラミック基板を採用することによって、より高温での安定したテストが実施できます。特に厳しい条件でのテストが必要な車載用デバイスの評価にも適しています。また広範囲な温度での試験環境(-40℃〜300℃）への対応も可能です。

スクライブ・ラインの狭小化により、TEGのパッドサイズやパッドピッチも小さくなる傾向があるため、カンチレバータイプまたは垂直タイプのプローブカードで小Pad,狭Pitchへの対応も可能です。

セミオートプロ―バ向けに4.5インチカードホルダーに対応したプローブカードをご提供いたします。